欢迎光临~汕尾市栢林电子封装材料有限公司
English
中文
全国服务热线:
0660-6782773
Toggle navigation
导航菜单
首 页
公司简介
关于我们
标准化流程
联系我们
公司荣誉
产品展示
焊料目录
预成型焊料
预涂覆助焊剂系列
金锡盖板
预置焊料组件
自动化包装
合金膜料
新闻动态
公司新闻
行业新闻
菜单名称
菜单名称
技术讨论
技术资料
学术论文
留言反馈
联系我们
首 页
>
新闻资讯
>
公司新闻
公司新闻
栢林电子2023春节放假通知
2023-01-17
栢林电子诚邀您参观2022年11月1日-2日在成都举办的第四届IME西部
2022-10-31
栢林电子顺利开展“员工数据分析技能培训”
2022-10-15
“千锤百炼,呵护中国芯” 栢林电子亮相第23届光电博览会
2021-09-06
栢林电子受邀参加第五届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会
2021-05-14
栢林电子团队核心获评广东省市级劳动模范荣誉称号
2021-05-01
栢林电子受邀参加第九届世界雷达博览会
2021-04-23
栢林电子将参展2015 SEMICON上海半导体展会
2015-03-09
祝贺我司总经理被海丰县政府评为高层次优秀人才
2015-01-05
栢林电子将参展第16届国际光电博览会
2014-08-04
«
1
2
3
»
栏目导航
公司新闻
行业新闻
技术资料
学术论文
新闻资讯
展会回顾 | 深圳国际电子
邀请函 | 与您相约elexcon
展会回顾 | 第十六届微波
邀请函 | 与您相约第十六
联系我们
地址:广东省汕尾市海丰县梅陇镇梅北大道23号A-B栋
电话:0660-6782773
邮箱:qisi@bolinmaterial.com
手机:18688076449
首页
手机
分类
顶部
友情链接
Weboss
phpweb
Tonv
粤公网安备44152102000146
粤ICP备2022090622号