“千锤百炼，呵护中国芯”
栢林电子亮相第23届光电博览会
作为极具规模及影响力的光电产业综合性展会，第23届光电博览会将于2021年9月16-18日在深圳国际会展中心举办，同期六展覆盖信息通信、激光、红外、紫外、精密光学、镜头及模组、传感等版块，面向光电及应用领域展示前沿的光电创新技术及综合解决方案，掌握行业最新动向、洞察市场发展趋势、助力企业与光电行业上下游进行商贸洽谈，达成商业合作。
汕尾栢林电子Bolin® 作为国内重要的微组装焊接材料的综合服务商，我们携众多特色产品亮相2021CIOE深圳光博会，展位号为六号馆---6D015-016。
汕尾市栢林电子封装材料有限公司于2012年成立，是一家集焊料设计、生产、销售，以及焊接工艺咨询于一体的高新技术企业。公司坐落于广东省汕尾市，花园式格局的厂区中，建有标准化的厂房和配套齐全的生活设施。公司产品主要包括预成型焊料、预覆助焊剂焊料以及预置焊料组件。
为适应客户多样化生产需求，栢林电子开发了适合手动焊接和自动化贴装的多种包装方式，包括常规的瓶装、盒装，以及SMD载带包装、华夫盒包装、蓝膜包装和胶带包装等，方便机械设备自动开包拾取，配合自动贴装工艺设备进行贴装。所有产品包装均做真空处理，以保护焊片在运输、储存过程中免受危害。
