栢林电子受邀参加第九届世界雷达博览会

  2021年4月22日上午，由中国雷达行业协会、中国电子科技集团有限公司、中国电子信息产业集团有限公司联合主办的第九届世界雷达博览会暨首届“雷达与未来”全球峰会在中国雷达工业的发源地江苏南京拉开帷幕。

        作为雷达射频元件重要微组装材料，栢林电子与雷达行业内主要客户常年保持了良好的合作关系。本次展会，栢林电子携自动化包装焊料、一体化焊接盖板等微组装先进封装产品亮相，得到了客户的广泛认可和好评。