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膜盒（又称为真空释放盒，gel-pak盒），在托盘上施加真空可将样品从凝胶中释放出来，从而无需撬开或施加力即可轻松取出。最早用于芯片转运，后拓展至预成型焊片等其他小型电子组装件，具有较好的洁净度。
选择合适的网格尺寸取决于器件的X, Y尺寸. 为了优化卸载性能，我们提供了多种网格几何形状（16/ 33/ 76/ 103/ 137和200）。
焊柱
复合焊片
立体焊料
