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光电子TO焊接通常需要微型焊料来焊接引脚和过渡块。精密的预成型焊片可保证焊料的一致性和狭小空间可达性。
通常采用带有微弱粘性的蓝膜作为供料手段。通过膜下顶针和吸头的配合，精确拾取微型焊料放置于待焊区域，通过激光或其他热源手段瞬间融化焊料，形成稳定可靠的熔点
通常采用的蓝膜焊料成分如下： Au80Sn20、 SAC305
焊柱
复合焊片
立体焊料
