简介：以金锡为代表的贵金属钎料在工业领域有着广泛的应用。该类钎料具有稳定的化学稳定性，良好的耐腐蚀性，良好的机械强度，和良好的浸润性，被广泛应用于高性能和高可靠性电子封装和钎焊连接领域。 BOLIN®栢林电子提供的贵金属焊料包括了金（Au）基系列、钯（Pd）基系列和银（Ag）基系列。
钯基焊料是近年来发展起来的高价值贵金属焊料。钯基焊料具有较高的熔化温度、更好的耐热耐蚀性能，适用于高温钎焊。在燃气轮机、航空发动机、夜视系统等领域均有重要应用，可用于不锈钢、耐热合金、难熔合金属、金属与非金属等高可靠长寿命电子元器件的钎焊。
栢林提供的钯基焊料，主要为Ag-Cu-Pd系列、Pd-Co系列的焊料。
