铟In基焊料

铟In熔点较低（为157℃），可与Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔点共晶焊料，能够避免在封装焊接过程中高温因素对产品的影响，铟In基焊料对碱性介质有较高的抗腐蚀性，对金属和非金属都具有良好的的润湿能力，形成的焊点具有电阻低、塑性高等优点，可用于不同热膨胀系数材料的匹配封装。因而铟In基焊料主要应用于电真空器件、玻璃、陶瓷和低温超导器件的封装上。纯铟In和铟In基合金焊料具有优异的热传导性，低熔点，极好的柔软和延展性等特点，常用于如陶瓷元件搭接到PCB的连接材料和热传导材料。

       铟In基焊料具有良好的物理性能，其焊点抗疲劳性好，机械强度，拉伸度可靠。对碱性和盐介质有较高的抗腐蚀性，适用于焊接氯碱工业设备。同时它的导电性高，铟In基焊料具有与Sn-Pb合金接近和更高的电导率，可以避免电信号在焊点上的损耗，符合电子连接的要求。它还具有良好的兼容性，使用铟In基焊料过程中，与PCB焊盘的铜，锡，银，金，镍等镀层、元器件引脚镀层有良好的钎合性能。另外，还可以兼容不同类型的助焊剂。铟焊料能防止金脆现象，在焊接镀金产品时，如果使用锡基焊料会把镀金元件的金吸过来，则会形成脆性的金属化合物；在这种情况下，一般建议使用铟In基焊料，能够防止金的流失与渗透，增强焊点的可靠性。由于有着与非金属良好的润湿能力，铟焊料可应用于电子、低温物理和真空系统中的玻璃制品、陶瓷制品、石英制品、陶瓷制品等的焊接。其宽泛的熔点区域能根据不同的配比，可以生产出熔点从几十度到300多度的不同类型的铟In基合金产品，适应不同领域的需求。