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0660-6782773
组件名称:预置金锡基板/基座/热沉
焊料类型:AuSn，AuGe及其他合金
衬底类型:封装基板/基座(表面镍金)
衬底材料:陶瓷，4J29(可伐)，4J42，DBC，DPC
应用&特点
微电子封装之芯片粘接（钎焊工艺）
陶瓷热沉或基座上粘接芯片
金属热沉上粘接芯片
DBC/DPC 上粘接芯片
焊柱
复合焊片
立体焊料
